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Arm遭遇監(jiān)管危機：FTC針對其技術(shù)授權(quán)啟動反壟斷調(diào)查

全球芯片架構(gòu)霸主Arm正遭遇前所未有的監(jiān)管危機。5月15日消息，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC）正式對Arm啟動反壟斷調(diào)查，重點審查其CPU技術(shù)授權(quán)是否構(gòu)成非法壟斷，同時核查該公司在推進(jìn)自研芯片過程中，是否存在拒絕授權(quán)、降低授權(quán)質(zhì)量等反競爭行為。此次調(diào)查導(dǎo)火索源于高通的持續(xù)投訴。雙方圍繞Nuvia收購后的授權(quán)糾紛纏斗多年，Arm訴訟接連敗訴后，高通轉(zhuǎn)而向美國、歐盟、韓國監(jiān)管機構(gòu)發(fā)起反壟斷舉報，直指Arm利用市場支配地位限制競爭。韓國已于2025年11月突擊檢查Arm首爾辦公室，形成多國同步審查的高壓態(tài)勢。行業(yè)
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ARM Axion 處理器加持谷歌第八代 TPU，云端全面轉(zhuǎn)向智能體 AI 架構(gòu)

谷歌云將 TPU 產(chǎn)品線拆分為訓(xùn)練版與推理版，全新第八代 TPU 全系采用基于 Arm Neoverse 架構(gòu)的Axion CPU作為宿主機主控處理器。與此同時，Arm 正式推出免費性能分析工具 Performix，面向日益壯大的 Arm 生態(tài)開發(fā)者群體。在谷歌云 Next 大會上，谷歌正式發(fā)布第八代 TPU，分為 TPU 8t 訓(xùn)練型與 TPU 8i 推理型兩大版本，并大規(guī)模采用 Arm Axion 處理器作為全新算力集群的主控主機 CPU。谷歌云第八代 TPU 產(chǎn)品布局谷歌第八代 TPU 劃分出兩套獨
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Arm CEO：AI智能體將推動CPU核心數(shù)升至 512

AI智能體（Agentic AI）的興起，正引發(fā)關(guān)于 AI 系統(tǒng)中 GPU 與 CPU 未來配比的新一輪討論，Arm 首席執(zhí)行官勒內(nèi)?哈斯（Rene Haas）就此發(fā)表觀點。據(jù)Investing.com發(fā)布的訪談記錄，哈斯表示，盡管單顆芯片上 CPU 數(shù)量未必超過 GPU，但從核心數(shù)視角看 CPU 有望反超。哈斯指出，隨著代理式 AI 規(guī)?；涞兀珻PU 整體需求或?qū)⒋蠓噬?，?shù)據(jù)中心所需 CPU 算力可能達(dá)到當(dāng)前水平的四倍以上。他預(yù)計，到 2030 年，數(shù)據(jù)中心 CPU 市場規(guī)模有望突破10
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邊緣 AI 加速的 Arm Cortex?M0+ MCU 如何為電子產(chǎn)品注入更強智能

利用 MCU 提升邊緣 AI 的普及度如今的通用型 MCU，尤其是集成了 TI TinyEngine? NPU 這類 AI 硬件加速器的產(chǎn)品，能夠在需要平衡功耗、尺寸與成本限制的產(chǎn)品中運行復(fù)雜模型，同時提升系統(tǒng)響應(yīng)速度。借助這些功能豐富的器件，工程師無需依賴與遠(yuǎn)程服務(wù)器的持續(xù)云端連接即可實現(xiàn) AI 功能，在各類應(yīng)用中為用戶帶來更智能、更快速、更可靠的體驗。本文將通過多個實例，介紹如何在基于 Arm? Cortex??M0+ 內(nèi)核的 MCU（如 MSPM0G5187）上部署 AI 模
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Arm宣布推出Performix，為開發(fā)者帶來 AI 時代必備的可擴展性能

新聞重點Arm Performix 是一款面向現(xiàn)代代理式開發(fā)工作流程的免費性能分析工具套件，作為同類產(chǎn)品中的首創(chuàng)之作，為開發(fā)者與 AI 智能體開辟了全新的性能工具品類。憑借清晰、深入的性能分析，開發(fā)者與 AI 智能體均可使用 Arm Performix 來理解、分析并優(yōu)化基于 Arm 云平臺運行的應(yīng)用程序。Arm Performix 已獲得微軟、MongoDB、Redis 及 SAP 等生態(tài)伙伴的支持。依托 Arm Neoverse 平臺芯片的強勁發(fā)展勢頭，包括近期發(fā)布的 Arm? AGI C
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Arm財報過山車：營收創(chuàng)紀(jì)錄，股價跌7%

數(shù)字很好看，問題在細(xì)節(jié)Arm?2026財年Q4營收達(dá)14.9億美元，同比增長20%，創(chuàng)季度歷史紀(jì)錄；EPS0.60美元，超出分析師預(yù)期的0.58美元。授權(quán)收入同比大漲29%至8.19億美元，版稅收入增長11%至6.71億美元，雙引擎齊驅(qū)的表現(xiàn)本該令市場歡呼。??Arm 2026 財年第四季度（Q4 FYE26）財報分析然而，盤前的13%漲幅在投資者消化完管理層電話會議內(nèi)容后全數(shù)吐出，并進(jìn)一步下跌。股價最終以220.10美元收盤，單日重挫7.25%。市場的失望，藏在兩個關(guān)鍵字里
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?Arm 宣布推出 Performix，為開發(fā)者帶來 AI 時代必備的可擴展性能

新聞重點· Arm Performix 是一款面向現(xiàn)代代理式開發(fā)工作流程的免費性能分析工具套件，作為同類產(chǎn)品中的首創(chuàng)之作，為開發(fā)者與 AI 智能體開辟了全新的性能工具品類?！?nbsp;憑借清晰、深入的性能分析，開發(fā)者與 AI 智能體均可使用 Arm Performix 來理解、分析并優(yōu)化基于 Arm 云平臺運行的應(yīng)用程序?！?nbsp;Arm Performix 已獲得微軟、MongoDB、Redis 及 SAP 等生態(tài)伙伴的支持。依托 Arm Neoverse
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面向ARM系統(tǒng)集成的FPGA片上系統(tǒng)解決方案

市場壓力與設(shè)計挑戰(zhàn)面對激烈的市場競爭，嵌入式系統(tǒng)設(shè)計人員必須重新評估開發(fā)流程。系統(tǒng)復(fù)雜度持續(xù)提升，同時在性能、功耗與空間方面的約束卻愈發(fā)嚴(yán)苛。不斷迭代的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、新興市場以及多變的行業(yè)趨勢，要求設(shè)計流程具備高度靈活性，能夠快速適配變化。設(shè)計人員需要開發(fā)更復(fù)雜的系統(tǒng)，并快速推出全新產(chǎn)品或衍生型號產(chǎn)品。盡管這些需求看似意味著需要投入更多開發(fā)時間與資源，但產(chǎn)品上市窗口期卻在不斷收窄，研發(fā)團(tuán)隊必須在更短周期內(nèi)交付更先進(jìn)、更靈活的系統(tǒng)方案。同時，成本預(yù)算限制往往迫使團(tuán)隊精簡人員與投入，而非擴充規(guī)模。想要獲得市場成功
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股權(quán)脫鉤臺積電清倉手中Arm全部股權(quán)

全球最大晶圓代工廠臺積電周三提交的公告顯示，公司已出售手中所持有的安謀控股（Arm）的全部剩余股份。公告披露，臺積電旗下子公司TSMC Partners于4月28日至29日期間，以每股207.65美元的價格出售111萬股安謀股票，交易總額約2.31 億美元。本次股份處置對臺積電公司留存收益產(chǎn)生1.74 億美元影響。公告稱，本次交易屬于股權(quán)投資處置的一部分。此次交易完成后，臺積電不再持有任何Arm公司股份。不過由于Arm實體AGI CPU由臺積電代工，因此雙方現(xiàn)在的關(guān)系在以前生態(tài)合作伙伴的基礎(chǔ)上新增加了代工
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北京車展｜Arm生態(tài)加持，助力物理AI創(chuàng)新落地

4 月 24 日，以“領(lǐng)時代·智未來”為主題的 2026 北京國際汽車展覽會盛大啟幕，本屆展會首次采用雙館聯(lián)展模式，拓寬產(chǎn)業(yè)展示維度，構(gòu)建整車產(chǎn)業(yè)與底層算力深度融合的發(fā)展生態(tài)。展會上包括黑芝麻智能、芯擎科技、新芯航途等 Arm 本土伙伴，推出搭載 Arm? 計算平臺的物理人工智能 (AI) 產(chǎn)品方案，充分展現(xiàn) Arm 前沿技術(shù)在物理 AI 領(lǐng)域的規(guī)?；瘧?yīng)用實力。物理 AI 正在深度變革汽車和機器人行業(yè)，不斷提升其環(huán)境感知、推理、決策、自主適應(yīng)與獨立作業(yè)能力。隨著智能化進(jìn)程持續(xù)演進(jìn)，物理 AI 系統(tǒng)對算力、
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ARM Cortex?M與RISC?V：微控制器架構(gòu)對比

電子行業(yè)正處于關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點，ARM Cortex?M 與 RISC?V 微控制器架構(gòu)的選型，直接影響產(chǎn)品性能、可靠性與市場競爭力。技術(shù)以前所未有的速度迭代，工程師與采購團(tuán)隊面臨的決策復(fù)雜度也日益提升。根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）數(shù)據(jù)，2024 年全球半導(dǎo)體營收達(dá)到 5952 億美元，同比增長 19.0%，這一增長主要由該領(lǐng)域技術(shù)進(jìn)步驅(qū)動。數(shù)據(jù)來源：美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會 ——《2024 年全球銷售報告》這一增長凸顯了把握行業(yè)最新動態(tài)、做出理性元器件選型決策的極端重要性。無論你是在開發(fā)全新產(chǎn)品，還是對現(xiàn)有方案
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CPU正面臨嚴(yán)重短缺

最開始緊缺的是GPU，隨后是內(nèi)存，而如今緊缺的矛頭轉(zhuǎn)向了CPU。據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)分析機構(gòu)Semianalysis Dylan Patel指出，GPU已不再是云廠商的瓶頸，這一角色現(xiàn)已轉(zhuǎn)移至CPU。受Agentic AI爆發(fā)式增長影響此前，用于AI的GPU僅執(zhí)行簡單推理任務(wù)，隨著新模型推出，任務(wù)形態(tài)發(fā)生根本性變化 —— Agentic AI如今被大量用于數(shù)據(jù)庫調(diào)用，以及物理仿真、模擬運算等高度依賴CPU的任務(wù)。這些頻繁的數(shù)據(jù)庫訪問與CPU密集型運算，導(dǎo)致云數(shù)據(jù)中心CPU使用率急劇飆升。這種爆發(fā)式需求已導(dǎo)致Git
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資騰亮相SEMICON China展示CMP超潔凈刷輪，助力先進(jìn)制程良率提升

資騰科技將亮相SEMICON China國際半導(dǎo)體展，展示CMP（Chemical Mechanical Polishing，化學(xué)機械研磨）超潔凈空氣PVA刷輪。針對埃米時代對晶圓潔凈度與先進(jìn)制程穩(wěn)定性的更高要求，該刷輪可有效降低微粒與制程殘留，縮短預(yù)清潔時間，并減少晶圓空片用量，同時實現(xiàn)100%去離子水透水率，全面強化先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝良率。資騰于2026年3月25日至27日參加SEMICON China國際半導(dǎo)體展，并在上海新國際博覽中心N3館 3187號展臺展示多項先進(jìn)制程解決方
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協(xié)處理器新時代：異構(gòu)計算架構(gòu)如何跟上AI浪潮

核心要點沒有任何一種處理器能高效執(zhí)行所有任務(wù)，必須采用多處理器協(xié)同架構(gòu)。最大化效率的關(guān)鍵是最小化數(shù)據(jù)移動。架構(gòu)師必須在滿足當(dāng)前負(fù)載效率的同時，預(yù)留足夠靈活性以適配未來需求。得益于 AI 帶來的負(fù)載變革，新一代處理器架構(gòu)正快速演進(jìn)，但沒有任何一款處理器能 “包打天下”。協(xié)同在紙面上很簡單，實際實現(xiàn)卻困難重重。歷史上從未出現(xiàn)過能通吃所有場景的處理器架構(gòu)。過去 50 年，CPU 一直是主力計算單元，但即便在 PC 早期，人們就已意識到部分負(fù)載需要更專用的處理能力 ——8086 就搭配了 8087 浮點協(xié)處理器。
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三星新一代SSD將采用RISC-V架構(gòu)，降低對Arm依賴

據(jù)Wccftech報道，三星電子正逐步在存儲產(chǎn)品中引入開源指令集RISC-V。其新一代SSD產(chǎn)品線BM9K1將搭載自研控制器芯片，首次以RISC-V架構(gòu)為核心，旨在減少對Arm IP的依賴。SSD控制器在存儲設(shè)備中扮演重要角色，負(fù)責(zé)主機與NAND Flash之間的數(shù)據(jù)傳輸，同時執(zhí)行錯誤校驗（ECC）、垃圾回收以及磨損均衡等關(guān)鍵任務(wù)。盡管三星在主流移動處理器領(lǐng)域仍以Arm架構(gòu)為主，例如最新的Exynos 2600采用Armv9.3 CPU核心，但此次RISC-V的導(dǎo)入主要集中在SSD控制器等外圍組件上。相較
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